IT之家 1 月 14 日音信，据日经亚洲报说念，有一种材料看起来有点像高强度保鲜膜，深藏在 iPhone 里面，绝大多量用户致使不知说念它的存在，这种材料即是玻璃纤维布（Glass cloth）。然而，高端玻璃纤维布的供应长途，正迫使苹果公司与英伟达、谷歌、亚马逊等科技巨头争夺这一稀缺资源。

玻璃纤维布是芯片基板和印刷电路板（PCB）的关节构成部分，而芯片基板与印刷电路板自身又是种种电子树立的中枢构件。其中，起先进的玻璃纤维布简直实足由一家日本公司出产：日东纺绩株式会社（Nitto Boseki，简称“日东纺”）。

据IT之家了解，苹果是最早在 iPhone 中经受日东纺玻璃纤维布的企业之一。开始，该材料的供应基本不可问题。但东说念主工智能高涨的爆发，极地面推高了对经受高端玻璃纤维布的高性能印刷电路板的需求。这意味着，资金丰足的东说念主工智能企业如今也对日产纺的居品趋之若鹜，不仅苹果，迁徙芯片巨头高通也靠近供应长途的风险。

业内东说念主士指出，玻璃纤维的供应放手偏执激发的印刷电路板供应危境，正成为 2026 年电子制造业与东说念主工智能行业靠近的最大瓶颈之一。

音信东说念主士称，跟着担忧加重，苹果已于旧年秋季派职工赶赴日本，驻防在三菱瓦斯化学株式会社，试图确保用于 BT 树脂基板的原材料供应。

包括 iPhone 在内的诸多迁徙树立所使用的芯片，大多需要以 BT 树脂基板（全称“双马来酰亚胺-三嗪树脂基板”）手脚基底材料。而三菱瓦斯化学要出产 BT 树脂基板材料，就必须依赖日东纺的玻璃纤维布。

知情东说念主士知道，苹果更进一步，向日本政府官员寻求匡助，但愿和谐日东纺加多供应，以保险其 2026 年的居品道路图凯旋鼓吹。这一需求尤为紧要，因为苹果正讨论推出首款折叠屏 iPhone，同期也属意于本年智妙手机阛阓杀青进一步复苏。

三菱瓦斯化学向日经亚洲暗示，“联系业务部门正与包括径直客户和转折客户在内的紧要互助方密切霸术，以寻求处理现时原材料供应问题的有联想”，但拒却进一步置评。苹果则未回话该媒体的置评肯求。

日经此前曾报说念，英伟达和 AMD 也已叮嘱职工造访日东纺，但愿为其东说念主工智能芯片锁定所需供应。

然而，这些致力于大多凯旋甚微，因为日东纺的产能扩张空间极为有限。

一家为 AMD、英伟达和苹果供应基板的企业高管暗示：“莫得额外产能即是莫得额外产能，给日东纺施压也没用。在咱们看来，只好比及 2027 年下半年日东纺的新产能安谧投产，供应弥留的场面能力竟然赢得本体性缓解。”

两位知情东说念主士称，苹果也在积极开发替代供应源，包括叮嘱职工进驻中国微型玻纤制造商宏和科技（Grace Fabric Technology），并交付三菱瓦斯化学协助监督这家中国供应商的质料篡改责任。

忧心忡忡的并非只好苹果一家。高通手脚大众特地的迁徙芯片制造商，为三星电子等品牌的高端智妙手机供应处理器。据悉，高通已探听另一家边界较小的日本玻璃纤维布供应商尤尼吉可株式会社（Unitika），推敲缓解供应压力的可能性。但知情东说念主士指出，尤尼吉可的产能远不足日东纺。

一家同期为英伟达和苹果供货的企业高管坦言：“这是 2026 年电子制造业与东说念主工智能行业靠近的最大瓶颈之一。”

各大企业争抢的这种特殊玻璃，学名是低热推广统统玻璃（CTE 玻璃），但更常用的称号是 T 玻璃。这种材料因具备出色的尺寸剖判性、刚性，以及复旧高速数据传输的特点而备受深爱，这些性能对东说念主工智能狡计和其他高端处理器芯片至关紧要。

好多新入局者但愿借供应紧缺的机会霸占阛阓，例如中国台湾地区的传统玻璃制造商台玻集团，以及中国大陆的泰山玻璃纤维有限公司、宏和科技和建滔积层板控股有限公司等。

但知情东说念主士暗示，该领域的时期准初学槛极高，每根玻璃纤维的直径齐远细于东说念主类发丝，且必须保证无缺的圆度，无任何气泡颓势。新晋企业不仅难以杀青足够的产能边界，也无法保证剖判的居品性量。业内高管指出，莫得任何一家科技巨头满足冒险，将高端芯片搭载在可能影响最终居品品性的基板上。

一家基板树立制造商的知情东说念主士暗示：“T 玻璃纤维布的剖判性是决定基板质料的关节成分。”另一位印刷电路板制造高管也提到，由于这种材料镶嵌在树立基板的中枢位置，一朝出现问题，压根无法后期拆卸维修。

早在东说念主工智能芯片巨头运行大边界利用此类材料之前，苹果就已领先在其智妙手机中经受高端玻璃纤维布。但即便手执雄壮的采购智商，面对英伟达、亚马逊、谷歌中分量级买家的入局，这家 iPhone 制造商也始料未及。

两位知情东说念主士知道，总部位于好意思国加州库比蒂诺的苹果，已与供应商推敲改用时期规格较低的玻璃纤维布，但替代材料的测试与考据需要时辰，无法在短期内改善现时的供应逆境。

T 玻璃并非科技供应链中独一的痛点。东说念主工智能高涨推动的投资高涨已苦恼存储芯片阛阓，破钞电子、个东说念主电脑和智妙手机制造商正争相为 2026 年锁定关节的动态偶然存取存储器（DRAM）和闪存（NAND flash）芯片供应。阛阓研究机构 Counterpoint 瞻望，存储芯片长途将导致 2026 年智妙手机阛阓出现萎缩。

芯片与电子行业的高管暗示，本年，与芯片基板和印刷电路板联系的诸多其他元器件及材料，同样靠近潜在的供应长途风险。

多位业内东说念主士例如称，用于处事器印刷电路板层间钻孔的钻头和钻孔机即是典型案例。以前，一枚钻头可通常使用屡次，但东说念主工智能处事器电路板变得更厚、更坚毅、资本更高，这就条目钻头的工艺更为先进，且更换频率大幅训诲。

知情东说念主士指出，按产能狡计，中国的广东鼎泰高科时期股份有限公司、深圳金洲精工科技股份有限公司以及中国台湾地区的尖點科技是大众最大的钻头供应商；但在居品性量方面，日本微型企业佑能器具株式会社（Union Tool）和京瓷（Kyocera）则独占鳌头。

日本供应商每每在供应链中占据关节的细分阛阓，而他们不肯跟上东说念主工智能阛阓举座的扩张速率，这恰是某一种元器件的供应受限，却会速即激发整个这个词供应链四百四病的原因之一。

例如，太阳油墨公司（Taiyo Ink）在阻焊剂阛阓占据主导地位，这种涂层简直利用于整个印刷电路板，能灵验防患短路、镌汰出产良率损耗和可靠性故障。此外，知情东说念主士称，关于需要先进激光钻孔时期的企业而言，三菱电机和 Via Mechanics 出产的激光钻孔机简直是独一采选。

一位知情东说念主士暗示：“2022 年底，出乎意想的跨行业阑珊导致阛阓供应填塞，这让好多供应商如今对扩产持严慎作风，缅思再次堕入产能填塞的逆境。”新冠疫情期间的供应链中断曾激发一轮快速扩产潮，而跟着个东说念主电脑等树立需求下滑，阛阓就地堕入产能填塞的后遗症。

日东纺近期向日经亚洲暗示，公司将继续相持质料优先于产量的原则，拒却沦为巨额商等第元器件的制造商。

日东纺首席现实官多田博之坦言：“咱们失去部分阛阓份额在所未免。”他承认公司靠近扩产压力，但强调像日东纺这么的微型供应商欧洲杯体育，所能承受的风险存在上限。