IT之家 1 月 3 日音讯体育游戏app平台，SK 海力士本日晓示将插足于当地期间 1 月 7 日至 10 日在好意思国拉斯维加斯举行的“外洋破钞电子居品博览会（CES 2025）”，届时展示面向 AI 的存储器本事实力。

据IT之家了解，SK 海力士将在 CES2025 展出 HBM、企业级固态硬盘等面向 AI 的代表性存储器居品，也将展示专为端侧 AI 优化的处分决策和下一代面向 AI 的存储器居品。

现在，该公司已开拔点终了量产并向客户供应 12 层第五代 HBM（HBM3E），在此展会将展出公司旧年 11 月晓示设备完成的 16 层第五代 HBM（HBM3E）样品。该居品适用先进 MR-MUF 工艺终了 16 层堆积居品，同期增强界限翘曲问题并普及其放热性能。

另外，公司还将展示跟着 AI 数据中心延迟需求剧增的高容量、高性能企业级固态硬盘居品，其中包括 SK 海力士子公司 Solidigm 在旧年 11 月设备的“D5-P5336”122TB 居品，其终澄莹现存居品中最大容量。

SK 海力士也将展示为了在 PC 或智高东说念主机等边际缔造上终了 AI 普及数据处理速率和能效的“LPCAMM2”“ZUFS4.0”等面向端侧 AI 的居品。公司也会展出畴前将成为下一代数据中心的中枢基础法子的 CXL 和 PIM，以及将 CXL、PIM 鉴识模块化的 CMM-Ax、AiMX。

官方对部分居品的证实如下：

LPCAMM2（Low Power Compression Attached Memory Module 2）：基于 LPDDR5X 的模组处分决策居品，其性能推崇足以替代两款现存的 DDR5 SODIMM，同期大致省俭空间且具备低功耗、高性能特质。

ZUFS（Zoned Universal Flash Storage）：基于通用闪存存储（UFS）改善数据管束恶果的居品。其居品将具有不异特征的数据存储在吞并个区域（Zone）的时势有用管束数据，以此优化操作系统和存储之间的数据传输。

AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）：基于 SK 海力士的 PIM 居品 GDDR6-AiM 芯片的加快器卡居品。